一、考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

二、是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。

三、储藏不当的问题：

1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短；

2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右；

3、沉金板长期保存；

四、助焊剂的问题：

1、活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；

2、焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；

3、部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；

五、板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理。

六、回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。