在机器视觉系统中，补光灯的选择直接影响成像质量和检测效果。为了帮你快速建立选型思路，下面这个表格汇总了不同场景下的核心选择方案。

检测需求-推荐光源类型-推荐颜色/波长-关键考量

表面划痕、凹陷、凹凸-低角度环形光源、暗场光源-蓝光（460-475nm）-短波长的蓝光在表面微结构上更易散射，能将细微的缺陷凸显为亮线。

外形尺寸、精准测量-背光源-红光（620-630nm） 或 白光-从物体后方均匀照明，能产生高对比度的清晰轮廓，避免前方阴影干扰。

反光表面（如金属、玻璃）- 圆顶光源、同轴光源、带偏振片的环形光-白光-圆顶光和同轴光能消除镜面反射，使光线均匀漫射；偏振片则可有效抑制眩光。

透明物体内部异物-背光源 或 特定角度的条形光源/环形光源-红光（630nm）-长波长的红光穿透力强，能有效穿透瓶身等透明介质，使内部异物因折射差异产生阴影。

颜色识别、色彩区分- 高显色指数（CRI>90）的白光环形光源或面光源-高CRI白光-高显指白光能真实还原物体颜色，对于精确的色彩分辨至关重要。

焊点、立体元件 -多角度组合照明（如条形光源组合）-白光 或 特定组合光-从不同方向投射光线，可以凸显物体的三维信息，减少阴影，适合检测有高度的物体。

光源颜色与波长

光的颜色（波长）选择，本质是利用了光与物质相互作用的物理特性。

白光：提供全光谱，是颜色检测、复杂材质兼容的首选。高色温（如6500K）的白光更利于区分细微色差。

红光：波长较长，穿透力强、散射弱。非常适合透明包装（如玻璃瓶）的内部异物检测，也因其对CMOS传感器更友好，在需要高信噪比的场景下表现良好。

蓝光：波长短，更容易在物体表面发生散射。因此常用于检测表面划痕、凹陷等微小瑕疵。

思奥特智能科技光源形状与照射角度

光源的形状和角度决定了光线如何抵达物体，从而影响相机能"看"到什么。

环形光源：提供均匀照明，是最常用的光源之一。根据不同照射角度，可用于字符检测、定位等。安装简便，适用性广。

条形光源：灵活性强，可单条或多条组合使用，从特定角度照射，突出边缘特征。常用于较大表面的检测。

背光源：置于物体后方，用于精确测量尺寸和轮廓。它会损失所有表面纹理信息，只留下一个清晰的剪影。

同轴光源：光线与相机镜头同轴，能消除不规则表面（如金属、玻璃）因反光造成的干扰，非常适合检测光滑表面的划伤、刻印。

圆顶光源（穹顶光）：通过半球形内壁的漫反射，产生无影的均匀光线，特别适用于强反光且表面凹凸不平的物体。

暗场光源：光线以非常低的角度照射，使表面平整处呈暗色，而凹凸不平处（如划痕）因散射光线而显亮，从而凸显微小瑕疵。

实践选型流程

在实际项目中，可以遵循以下步骤：

1.明确检测目标：确定你需要从图像中提取什么特征？是尺寸、颜色，还是划痕？

2.  分析物体特性：了解被测物的材质（反光/吸光）、颜色、表面纹理（光滑/粗糙）和形状。

3. 评估环境因素：考虑环境光的影响。在存在环境光干扰时，可选择窄带滤光片配合单色光来抑制干扰。

4. 进行照明试验：最可靠的方法是实际试验。如果条件允许，尝试用不同类型的光源在不同的位置照射物体，然后通过相机观察图像效果，这是最直观的方法。