在 SMT（表面贴装技术）贴片工艺中，锡膏、焊锡膏与助焊膏是高频接触的三种膏剂。三者名称相似，易被混

淆，但从专业角度看存在明确差异，本文将详细拆解其关系与特性。

一、名称与本质：两种产品的 “同名误区”

从行业定义来看，锡膏与焊锡膏实为同一种产品，仅是叫法不同，英文统一表述为 “solder paste”。许多人

会误将焊锡膏与助焊膏等同，实则二者属于不同类别：

锡膏（焊锡膏）：核心成分是金属合金粉末（如锡银铜、锡铋、锡铅等），辅以特定比例的助焊膏制成，整体

呈膏状，是实现焊接的 “核心载体”。

助焊膏：不含金属合金成分，主要由松香、活性剂、溶剂及稳定剂构成，核心功能是 “辅助焊接”，本身无法

完成电路连接。

简单来说，锡膏是 “助焊膏 + 金属粉末” 的复合产物 —— 助焊膏是锡膏的关键原料之一，二者是 “原料与

成品” 的从属关系。

二、核心功能：分工明确的工艺价值

1. 锡膏（焊锡膏）的核心作用

作为 SMT 焊接的核心材料，其核心价值是通过金属合金粉末实现电子元件与 PCB 板（印制电路板）的双重连

接：

电气连接：确保元件引脚与 PCB 焊盘间的电流导通，保障电路功能稳定；

机械连接：通过合金凝固后的结构强度，固定元件位置，抵抗震动、温度变化等环境影响。

2. 助焊膏的核心作用

无论是作为锡膏的原料，还是单独使用（如手工焊接），助焊膏的功能均围绕 “优化焊接环境” 展开，具体可

分为三类：

清洁与防氧化：去除 PCB 焊盘、元件引脚及锡粉表面的氧化层，同时在焊接过程中形成保护膜，避免高温下金

属再次氧化，为焊料流动扫清障碍；

载体与传热：在锡膏中作为锡粉颗粒的 “载体”，提供适宜的流变性（便于印刷）和湿强度（防止印刷后塌陷

），同时辅助热量传递到焊接区域，确保合金粉末均匀熔化；

调节与适配：通过调整助焊膏的配方，可与不同类型的焊锡粉（如锡银铜高温粉、锡铋低温粉）适配，覆盖 10

0℃-260℃的全温度段焊接需求，且能优化锡膏的可焊性、持续印刷稳定性，并减少焊接后残留物。

三、快速辨别：外观颜色的直观差异

无需专业检测，仅通过外观颜色即可轻松区分锡膏与助焊膏：

助焊膏：因不含金属粉末，整体呈透明或淡黄色膏状；

锡膏：因含有金属合金粉末（如锡粉呈灰色、锡铅粉呈灰黑色），外观为灰色或灰黑色膏体，且能观察到细微的

金属颗粒感。

综上，锡膏（焊锡膏）与助焊膏本质是 “成品与原料” 的关系，二者共同支撑 SMT 焊接工艺的稳定运行 ——

 前者负责 “连接”，后者负责 “辅助连接”，明确二者差异是保障焊接质量的基础。