SMT 助焊剂按核心特性可分为三大类，各类适配场景与特点如下：

一、按活性强度分

1、低活性（R 型）：活性弱，仅除轻微氧化，无腐蚀残留，免清洗。适配镀金 / 银焊盘、精密元器件（如传

感器），氧化重的焊盘易虚焊。

2、活性（RA 型）：活性适中，除常规氧化，残留可控，应用最广。适配无铅焊锡、普通 FR-4 PCB，覆盖消

费电子、工控领域，可免洗或按需清洗。

3、高活性（RMA 型）：活性强，除厚氧化层（如旧 PCB、镀镍件），残留腐蚀性高，必须清洗。

二、按残留物特性分

1、免清洗型：残留极少（＜10μg/cm²）、无吸湿，适配手机 / 笔记本等大批量生产，省成本、降风险。

2、清洗型：残留多或有腐蚀性，需清洗。适配汽车电子、医疗设备等高可靠性场景。

三、按形态分

1、液态：喷涂 / 浸泡使用，覆盖匀、活性稳，适配回流焊 / 波峰焊，适合复杂 PCB。

2、膏状：黏稠，用于手工返修、局部补焊，精准但不适配批量生产。

此外，有无卤助焊剂（符合 RoHS，适配医疗 / 航空）、高温助焊剂（适配高熔点焊锡）等专用类型，选择需

结合基材、焊锡、工艺及可靠性要求。