在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，助焊剂虽用量不大，却被誉为 “焊接工艺的灵魂”，直接影响焊点质量

、生产效率及产品可靠性。其核心作用与严格要求，是保障贴片加工品质的关键环节。

  助焊剂的首要作用是清除氧化层。PCB 焊盘、元器件引脚在空气中易形成氧化膜，阻碍焊锡润湿与结合。助焊

剂中的活性成分能与氧化层发生化学反应，生成可挥发或易脱落的物质，确保焊锡与基材直接接触。其次，它能

降低焊锡表面张力，提升焊锡的流动性，让焊锡在高温下快速铺展，均匀覆盖焊盘与引脚，形成饱满、光滑的焊

点。同时，助焊剂在焊接过程中会形成一层保护膜，隔绝空气防止二次氧化，避免焊点出现虚焊、假焊等缺陷。

此外，优质助焊剂还能辅助散热，减少高温对元器件的损伤，提升焊接过程的稳定性。

  为满足 SMT 贴片加工的高精度、高可靠性需求，助焊剂需符合多项严格要求。其一，活性适中：活性过强可能

腐蚀 PCB 基材或元器件引脚，残留物质还会影响产品电气性能；活性不足则无法彻底清除氧化层，导致焊接失败

。其二，挥发性能优异：焊接后应无明显残留，或残留物质易清洗、无腐蚀性，避免因残留引发短路、漏电等隐

患。其三，热稳定性好：在 SMT 加工的高温环境（通常 200-260℃）下，助焊剂需保持稳定，不提前分解、不

产生大量有害气体，且挥发速度与焊接节奏匹配。其四，兼容性强：需与 PCB 板材质、焊锡合金（如无铅焊锡）

及元器件兼容，不发生化学反应，同时满足环保要求，符合 RoHS 等国际标准，不含铅、镉等有害物质。

总之，助焊剂在 SMT 贴片加工中兼具 “清洁、助焊、防护” 多重功能，其品质直接决定了焊点的可靠性与产品

的使用寿命。选择符合要求的助焊剂，并结合加工工艺参数精准调控，是实现高效、高质量贴片生产的重要保障

。