沉铜，全称为化学镀铜，业内常称为镀通孔（PTH），是PCB制造中的关键工序。其目的在于在非导电的孔壁

基材上，通过化学方法沉积一层导电的铜层，为后续的电镀铜操作提供基底，从而实现层间电路的互联。

该工艺的核心流程与作用可分解如下：

一、 工艺流程主线

整板清洁与粗化 → 孔壁活化 → 化学铜沉积

二、 详细工序解析

1.碱性除油

  核心作用：彻底清除板面及孔内的油脂、指印、氧化物等污染物；同时调整孔壁绝缘材料的电性，使其由负电

荷转变为正电荷，以利于后续带负电的胶体钯活化剂吸附。

2.微蚀（粗化)

  核心作用：通过轻微的化学腐蚀，去除板面铜层的氧化物，并使其表面产生微观粗糙的铜面。这极大地增加了

比表面积，确保了后续沉铜层与基材底铜之间卓越的物理结合力。

3.预浸

  核心作用：作为承上启下的缓冲步骤，其主要功能是防止前处理槽液的成分被带入并污染昂贵的活化槽液，从

而保障活化反应的稳定性并延长其使用寿命。

4.活化

  核心作用：此为沉铜的“种子”步骤。经前处理后带正电的孔壁，会高效吸附胶体钯颗粒（带负电）。这些均

匀吸附的钯颗粒，将成为后续化学镀铜反应的催化中心。

5.解胶

  核心作用：移除包裹在钯核外围的亚锡离子，使具有催化活性的钯核充分暴露出来，从而正式激活化学沉铜反

应。

6.沉铜（化学镀铜）

  核心作用：在活化钯的催化下，溶液中的铜离子被还原成金属铜，并牢固地沉积在孔壁和板面上。此反应具有

自催化特性，一旦开始，新沉积的铜也能作为催化剂，使反应持续进行，直至形成完整、致密的化学铜层。

后续：完成沉铜后，板材会经过彻底的水洗和浸酸处理，为进入下一道电镀工序做好准备。