在新能源汽车PCBA加工过程中时常会遇到BGA焊接不良现象，别小看某个不良，它们的出现可能影响整个线

路板的性能，这时候就需要进行BGA返修工作。下面就由安徽贴片厂为大家介绍一下新能源电子PCBA加工如

何做好BGA返修工作，一起看一下吧。

新能源汽车电子PCBA加工中BGA焊点返修方法如下：

1、正装法

将GA焊盘向上，放在置球工装底部BGA支撑平台上，将开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1mm的小模板，安

装在置球工装上方夹持模板的框架上，与下方BGA器件的焊盘对准并固定住，随后把印好膏状助焊剂或焊膏的

BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上，印刷面向上。将焊球均匀地撇在模板上，晃动置球工装，使模板

表面恰好每个漏孔中保留一个焊球，把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。

2、人工贴装

1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，状助焊剂或焊膏面向上，用镊子将焊球逐个贴放到印

好膏状助焊剂上。

3、再流焊。

焊接时BGA器件的焊球面向上，把热风量调到最小，以防将焊球吹移位，经过再流焊处理后，焊球就固定在BG

A器件上置球工艺的再流焊也可以在再流焊炉中进行，由于表面张力的作用，焊后形成容易形成焊料球。焊接

温度比组装板再流焊略低5～10℃完成置球工艺后，应将BGA器件清洗干净，井尽快贴装和焊接，以防焊球氧

化和器件受潮。

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