比较SMT贴片物料和DIP插件物料的不同 点击:21 | 回复:0



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发表于:2024-11-13 15:45:57
楼主

SMT贴片加工和DIP插件加工作为PCBA加工流程中的重要步骤,在生产过程中会用到大大小小的电子物料,你

知道它们之间的物料如何区分吗?跟着安徽PCBA加工厂小编的脚步,一起去了解吧。


一、什么是SMT贴片加工

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行

的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安

装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路

板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路

装连技术。


二、什么是DIP插件加工

DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,是一种用于将电路板组装到一起的技术。DIP技术将两

个电路板组装在一起,其中一个电路板上包含所有电子元件,而另一个电路板上包含所有接口和控制电路。DIP

技术可以提高电子设备的集成度,使设备更加紧凑和轻便。


三、比较二者之间的不同

1、物料大小不同

SMT贴片物料体积较小巧,便于实现自动化生产,可提高生产效率,降低生产成本,相比DIP插件物料焊接可靠

性更高;

DIP插件物料是引脚性电子,体积较大,抗振能力强,稳定性比SMT贴片物料更强;


2、作用不同

SMT贴片物料是作用在PCB板表面进行焊接加工;

DIP插件物料是直插式电子元件,需要从PCB板正面插接到背部从而进行焊接加工;


3、加工方式不同

SMT贴片物料因其元器件体积较小,多为机器贴装,自动化水平高;

DIP插件物料多为手工插件,虽然市场上运用了AI自动插件机,但是仍然有部分元器件因体积、形状等原因无法

进行机器插件。


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