DIP插件加工的正确步骤有哪些? 点击:42 | 回复:0



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发表于:2024-09-10 17:19:43
楼主

随着PCBA加工行业的发展,越来越多的产品选择用SMT贴片进行生产加工,而SMT贴片技术有着小型化、智能

化的优点,技术也愈发成熟,但是一些PCBA产品还是需要进行DIP插件加工,比如一些电子元件较大的PCB线

路板,SMT贴片加工不能满足它的加工要求,所以DIP插件加工也是PCBA加工流程中不可被取代的一环,是极

为重要的工艺流程。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍一下DIP插件加工的正确步骤,一起看下

去吧。


一般的DIP插件分为七步加工流程:元器件预加工、插件加工、波峰焊接、元件切脚、后焊加工、清洗、功能

测试。


1、元器件预加工

首先,工作人员需要根据BOM物料清单进行领料,再认真核对物料的型号、规格、签字,然后根据样板模样

进行产品预加工,最后投入正式生产。

2、插件加工

手工准备,将元件正确地插入到贴片加工完成后的PCB线路板上。

3、波峰焊接

检查PCB线路板插件情况,全部正确后放入夹具中过波峰焊机,经过喷助焊剂、过液态锡波峰和冷却等环节,

完成对PCB线路板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。

5、后焊

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。

6、清洗

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。


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