SMT加工厂PCB的检验规范

一、检验目的

预防缺陷：通过严格的检验流程，提前发现并排除潜在的制造缺陷。

保证质量：确保PCB符合设计图纸、客户要求及行业标准。

提高效率：减少因质量问题导致的返工和报废，提升生产效率和客户满意度。

二、检验前准备

工具准备：准备好必要的检验工具，如显微镜、万用表、游标卡尺、塞尺、静电手环等。

环境准备：确保检验区域干净、整洁，无静电干扰，温湿度控制在适宜范围内。

文件准备：准备好PCB设计图纸、客户要求文件、检验标准等参考资料。

三、检验内容

外观检验

检查PCB板面是否平整，无翘曲、变形现象。

观察PCB表面是否有划痕、污渍、氧化等缺陷。

检查焊盘、线路是否完整，无缺损、断裂情况。

核对PCB尺寸、孔位是否与图纸一致。

电气性能检验

使用万用表等工具测试PCB的导通性，确保各线路连接正确无误。

对需要隔离的电路部分进行绝缘电阻测试，确认隔离效果良好。

如有需要，进行高压测试，检查PCB的耐压能力。

可焊性检验

检查焊盘表面是否平整、干净，无氧化、污染现象。

进行试焊测试，观察焊锡在焊盘上的附着情况，评估可焊性。

尺寸精度检验

使用游标卡尺、塞尺等工具测量PCB的关键尺寸，如线宽、线距、孔径等，确保符合设计要求。

标识与包装检验

检查PCB上的标识是否清晰、准确，如型号、批次号、生产日期等。

确认PCB的包装是否符合防静电、防潮要求，包装材料无破损、污染。

四、检验记录与反馈

对每块PCB的检验结果进行详细记录，包括检验日期、检验人员、检验项目、检验结果等。

对发现的不合格项进行标识、隔离，并填写不合格品处理单，明确处理措施和责任人。

定期汇总检验数据，分析质量问题产生的原因，提出改进措施，并跟踪改进效果。

五、注意事项

检验过程中应佩戴静电手环，防止静电对PCB造成损害。

检验工具应定期校准，确保测量结果的准确性。

检验人员应熟悉PCB设计图纸和检验标准，具备丰富的检验经验。

对于特殊要求的PCB，如高频板、厚铜板等，应根据其特性制定相应的检验规范。

以上内容由英特丽电子科技诚心提供，通过遵循以上检验规范，SMT加工厂可以确保每一块PCB的质量都达到设计要求，为后续的SMT加工过程奠定坚实的基础。