SMT贴片加工PCBA表面清洗方法

在SMT贴片加工过程中，为了确保PCBA表面的洁净度，需要根据实际情况选择合适的清洗方法。常见的清洗方法包括以下几种方式：

溶剂清洗：使用有机溶剂如酒精、丙酮等，擦拭或浸泡电路板表面，去除油污和污垢。但需注意避免残留物对电路板造成损害。

超声波清洗：将电路板浸泡在清洗液中，通过超声波振动使污垢从表面脱落。这种方法适用于细小间隙的清洗。

水洗清洗：使用蒸馏水或去离子水，通过喷淋、浸泡或喷射水流来清洗电路板。但需注意确保完全干燥，避免水分残留。

化学清洗：使用特定的清洗剂，根据不同污垢类型选择合适的清洗化学品。需严格控制使用浓度和操作方法，以避免对电路板造成损害。

气体清洗：利用高压气体将污垢吹离电路板表面，如使用压缩空气或氮气进行吹扫。这种方法适用于快速去除表面浮尘。

干冰清洗：一种高效、环保的清洗方法。将干冰颗粒喷射到电路板表面，通过机械冲击和温度变化去除污垢。干冰在清洗过程中直接升华成气体，无需担心残留问题。

在清洗过程中，应避免使用金属工具直接接触PCBA表面，以防止划伤或损坏电路板。PCBA板经过元器件焊接后，助焊剂残渣会随时间推移产生腐蚀物理反应，因此应尽快进行清洗。有的公司要求板卡清洗必须在板卡（DIP）焊接后72小时内进行。清洗溶液必须与组件、PCB表面、金属涂层、铝涂层、标签、书写等其他材料兼容，以避免对电路板造成损害。

对于有特殊规定的敏感元件，如集成电路块、三极管、二极管等，以及容易变形、变质和变色的部件，应避免清洗或采取特殊措施进行保护。

综上所述，清洗PCBA表面并达到一定的洁净度要求，是确保电子产品性能和可靠性的重要环节。在清洗过程中，需根据电路板材质、污垢类型、清洗效果和成本等因素进行合理选择，并严格遵守相关标准和操作规程。