SMT贴片加工锡膏的类型

SMT贴片加工是现代电子组装行业中广泛使用的技术和工艺，SMT贴片加工过程中，锡膏是一种关键的焊接材料，扮演着重要的角色。锡膏主要由焊锡粉、助焊剂和溶剂混合而成，其种类繁多，性能各异。本文将详细介绍SMT贴片加工中常见的锡膏类型及其特性。

锡膏的基本组成

锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定比例混合而成的膏状体。其中，焊锡粉是锡膏的主要成分，其质量和粒度分布对锡膏的性能有很大影响。助焊剂则起到清洁、防止氧化和提高焊接性能的作用。溶剂用于调节锡膏的粘度和触变性，使其在印刷、贴片和回流焊过程中易于操作。

锡膏的主要类型

1. 按熔点分类

高温锡膏：熔点一般在217℃以上，主要用于需要较高焊接温度的场合，如航空航天电子产品。

中温锡膏：熔点范围在173~200℃，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，具有良好的黏附力和防止塌落的特性。

低温锡膏：熔点为138~173℃，主要用于对高温敏感的元器件，如LED产品。低温锡膏中常添加铋成分以降低熔点，保护无法承受高温的元件。

3. 按锡膏的黏度分类

锡膏的黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，最高可达1000Pa·s以上。黏度的选择依据施膏工艺手段的不同进行。

4. 按清洗方式分类

有机溶剂清洗类：如传统松香焊膏，需要使用有机溶剂进行清洗。

水清洗类：活性较强，适用于难以钎焊的表面。

半水清洗类：介于有机溶剂清洗和水清洗之间。

免清洗类：无需清洗，是电子产品工艺的发展方向。

5. 按金属成分分类

有铅锡膏：以铅为主要成分的焊锡粉所制成的锡膏，具有良好的焊接性能和低成本，但对人体和环境有害，目前主要应用于航空航天等特殊领域。

无铅锡膏：不含铅或铅含量极低的焊锡粉所制成的锡膏，主要包括锡-银-铜（SAC）、锡-铜（SC）、锡-铋（SB）等系列。其中，SAC系列，因其良好的焊接性能、机械强度和可靠性，成为消费电子、通讯设备等领域的常用选择。

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