SMT贴片加工厂一般会将PCBA板做哪些可靠性测试？

PCBA是电子产品当中最核心的部件，经过SMT贴片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品状态。为了最终保证电子产品的可靠性，SMT贴片加工厂会在成品组装工序前将PCBA板进行可靠性测试，可靠性测试的目的是减少加工厂的损失及制造过程的隐患，确保PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后用户的体验。因此，PCBA可靠性测试是控制产品质量的一个重要环节，显得尤为重要。那么SMT贴片加工厂一般会将PCBA板做哪些可靠性测试？接下来就由英特丽科技与大家分享，希望给您带来一定的帮助！

1、推拉力测试：在SMT贴片焊接完成后，时有发生元器件掉落的事情。为分析元器件掉落的原因，就非常有必要对PCBA焊接的强度进行分析，目的就是查看不同元器件与PCB板焊接的强度值是否达到行业标准。

2、FCT测试：FCT测试需要进行IC程序烧制，然后将PCBA板连接负载，模拟用户输入输出，也就是对PCBA板进行功能检测，发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。

3、疲劳测试：疲劳测试主要是对PCBA板进行抽样测试，模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

4、ICT测试：ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。

5、模拟汽车运输振动测试：主要目的是检验贴片加工厂的包装方式，在真正运输过程中振动是否会存在撞件现象。

6、环境测试测试：环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度中获得测试机样本结果，从而推断整个PCBA板在使用环境下的可靠性。

7、老化测试：老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能正常销售。

PCBA可靠性测试处于加工环节的后端，能够在最后阶段及时发现PCBA的缺陷，方便对前端工序的SMT贴片加工和DIP插件加工进行调整，起到优化内部的工艺制程的作用。通过PCBA可靠性测试环节，可将测试有问题的PCBA板进行返修，测试没有问题的PCBA板出货给客户，可以极大的提高产品的品质。