由于几乎每块PCB上都有很多各种各样的元器件，这些大小形状各异的元器件的耐温效果各不相同，比如常

见的IC物料的工作温度高达100℃或者更高，各种电子器件都有不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大

小变化，如果不采用散热措施，我们使用的设备依旧在持续的升温，直接导致器件因过热失效，导致系统紊

乱，可靠性将下降，后果不堪设想，因此，电路板散热处理就显得尤其重要。下面就由PCBA加工厂_安徽英

特丽为您整理一下关于医疗PCBA线路板散热的相关知识。

  PCB发热的直接原因，从化学的角度讲，第一是元器件本身的功率承载能力，功率承载能力小了，元器件

就会发热，热量也会传导到电路板上来。第二是电路板上的大电流线路设计不太合理。

1.对于电路板的散热环境不好的情况下，如果太靠近一些发热或散热器件，又是密封的电路板，又没有设置

必要的通风道而导致无法散热，热量就慢慢积蓄而导致电路板发热。建议大家在对于没有良好的散热条件情

况下，单靠自然的空气流动来散发热量的话，我们就必须合理规划放置元器件，首先进风口的位置最好不放

置大型的元器件，或者安置在散热好位置。

2.对于对温度较为敏感的器件最好放在低温区，比如热敏电阻等，因为热敏电阻对温度有很大变化。

3.对于部分发热严重的元器件避免放置在一起，要尽可能地将其均匀地分布在电路板上，如果有风机系统散

热的话则要考虑集中在一起且热量要靠近所有元器件另一侧，而且左右元器件最好采取纵（横）长方式排列

，这样利于散热。

4.对于大功率器件，比如晶体管、放大器等可以放置在电路板边沿，这样减少对四周热温度辐射效应。

5. 避免PCB上元器件热点集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上。

6. 对于开关管等发热严重的元器件可以增加散热片，同时配以高导热绝缘有机硅材料散热膏，这是一种导热

效果很好的材料，而散热片使元        器件发出的热量更好的传导到空气当中，正因为这样，对于高频开关电

源基本上都是采用加有散热片的开关管，输出功率很大时候都要增加一个散热片。还有某些耐高温的元器件

，不言而喻，它的成本是要我们折中考虑。

  综上所述，除了要求PCB设计过程要严格的对元器件均匀分布，同时还要注意功率密度太高的区域，为保

证整个电路的正常工作，还要进行热效能分析，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件

模块，就可以帮助设计人员优化电路设计，在某种程度规避电路板发热的烦扰。

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