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月色星辰

    
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发表于:2024-06-11 16:00:57
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SMT贴片不良返修技巧与工艺要求

 

我们常见的SMT贴片加工过程中,回流焊接后都会存在或多或少的焊接不良现象,因此,我们有必要手动使用工具进行返修处理,以获得合格的PCBA焊点。接下来就由深圳SMT贴片工厂英特丽科技为大家分享一下SMT贴片不良返修技巧与要求,希望给您带来一定的帮助!

 

一、返修技巧

1、手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接,先焊片式电阻、片式电容晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件。

2、焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致,若太小,则装焊时不易定位。

3、焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时,应先在其两边或四边焊几个定位点,待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后,才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。

4、拖焊时速度不要太快,IC在1s左右拖过1-2个焊点即可。

5、焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,同一部位的焊接连续不超过两次。如一次未焊好应待其冷却后再焊,防止焊盘脱落。

6、焊接IC器件时,在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用,而且还提高了维修效率。

 SMT贴片加工焊点质量要求.jpg

二、返修工艺要求

1、操作人员应带防静电手环,一般要求采用防静电恒温电烙铁,采用普通电烙铁时必须接地良好。

2、修理片式元件时应采用15 ~ 20W的小功率电烙铁。烙铁头的温度控制在250℃以下。

3、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,片式元器件焊接时间不超过5秒,同一个焊点焊接次数不能超过两次。

4、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。

5、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

6、SMT贴片返修拆取元器件时,应等到焊锡完全熔化时再取下器件,以防破坏器件引脚的共面性。




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