电子行业的发展，促进着PCB线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺

应运而生，PCB线路板塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔。随

着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的P

CB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，下面就由安徽SMT贴片厂_英特丽小编为您介绍PCB制板塞孔的主要

作用。

　　一、PCB制板塞孔的原因

Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

　　1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;

　　2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;

　　3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

二、PCB制板塞孔的作用

　　1. 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须

先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

　　2. 避免助焊剂残留在导通孔内;

　　3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

　　4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;

　　5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。