锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件（黏着力）、保持印刷后锡膏形状（抗垂流性）、一定的流动性（可印刷性）。

锡膏锡粉制作当今业界流行的有两种方案：离心式喷粉及超声喷粉。喷粉后筛粉、存储、运输、锡膏搅拌等过程均会导致锡粉氧化。锡粉颗粒越小，单位重量的锡粉表面积越大，氧化几率越高。而锡粉的氧化程度直接影响焊点的形状及品质。国际标准规定锡粉含氧量如表1所示。

表1：不同粒径型号的锡粉的含氧量标准

实际业界使用的锡粉，自Type 5锡粉开始，许多企业无法达到标准规格。这使得细粉锡膏含氧量增加，影响焊接效果。使用细粒径锡膏的产品印刷锡膏量很少，这意味着锡膏中的助焊剂量有限；助焊剂既要清除焊接界面的氧化层，又要被锡粉氧化层耗费损减。当助焊剂活性被内外耗损，不足以清除焊接界面的氧化层时，就会出现焊点拒焊、退润湿现象。

助焊剂无法有效清除锡粉氧化层时，锡粉颗粒在加热到熔点以上时熔化，被氧化膜包裹无法融合为一个整体，冷却后仍呈现多个颗粒状，这种现象被称为“葡萄球”。当锡粉含氧量过大时，助焊剂清除的氧化物会堆积在焊点表面，导致焊点灰暗，即为冷焊现象。

图1. 冷焊之氧化物过多

因此，锡粉含氧量超标，会导致焊点发暗、呈颗粒状，以及润湿不良、拒焊或缩锡。实际生产中判定是否为锡膏本身导致的冷焊，可以通过锡膏进料检验的锡珠试验检定。

合理控制锡膏合金粉末含氧量，进而保证印刷锡膏的工艺稳定性是控制锡膏质量的关键之一。