谈谈SMT贴片加工发展历史

smt就是表面组装技术，也就是我们常说的smt贴片加工。一般采用smt贴片加工之后的电子产品，体积比插件加工缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 smt贴片加工工艺可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

smt贴片加工技术是由电子组件的制造技术发展起来的。从20世纪70年代到现在， smt贴片加工的发展历程经历了三个阶段：

第一阶段(1970~1975年)：主要技术目标是把小型化的片状元件应用在电路板的生产制造之中，从这个角度来讲， smt贴片加工对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献； 同时， smt贴片加工制造工艺开始大量使用在消费电子产品当中，如以前的石英电子表和电子计算器等产品。

第二阶段(976~1985年)：smt贴片加工工艺促使电子产品迅速小型化、多功能化，开始广泛用于摄像机、耳机式收音机等产品中；同时，片状元件的smt贴片加工工艺和原材料也已经相当成熟， 为smt贴片加工的高速发展打下了坚实的基础。

第三阶段(1986年至今)：主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能价格比。随着smt贴片加工的技术的成熟， 工艺可靠性提高， 应用在军事和投资类(汽车、计算机、工业设备)领域的电子产品迅速发展，同时大量涌现的自动化表面装配设备及工艺手段，使片式元器件在PCB上的使用量高速增长， 加速了电子产品总成本的下降。

国内地最早引进smt贴片加工工艺以手工贴片方式生产的时间可追溯到1982年。直到2000年左右，才真正实现smt自动化生产加工。虽然smt贴片加工技术最早在欧美形成，但进展缓慢，日本在1970年代中期加快了电子制造技术的开发应用步伐。在1970年日本大型电子企业集团率先研制成功了自动贴片机，由内部的专用设备逐步改进为商品化的通用设备。也就是我们在这个行业当中经常看见的贴片机品牌都是日本制造的原因。

smt贴片加工技术的重要基础之一是表面组装元器件，其发展需求和发展程度也主要受表面组装元器件SMC/SMD发展水平的制约。为此， smt的发展史与SMC/SMD的发展史基本是同步的。现阶段smt与SMC/SMD的发展相适应， 在发展和完善引线间距0.3mm及其以下的超细间距组装技术的同时， 正在发展和完善BGA、CSP等新型器件的组装技术。由此可见，表面组装元器件的不断缩小和变化，促进了组装技术的不断发展，而组装技术在提高组装密度的同时又向元器件提出了新的技术要求和齐套性要求。可以说二者是相互依存，相互促进而发展的。