众所周知，SMT贴片加工作为整个PCBA产品加工的前置阶段，其中包含了很多加工流程，较为重要的就是回流

焊接，而焊接不良直接影响着后期产品的可靠性能，所以要具体分析焊接不良，并加以解决。今天就由专业的s

mt贴片厂家_安徽英特丽小编为大家分析一下smt贴片焊接不良现象其中的焊点剥离的主要原因有哪些，希望能

帮助到大家。

一、SMT贴片焊点剥离的可能原因

  在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题，在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障

，并且发生了剥离。造成这种现象的主要原因是无铅合金与基材之间的热膨胀系数不同，从而导致凝固过程中剥

离部件上的应力过大并使其分离。一些焊料合金的非共晶特性也导致了这种现象。

二、SMT贴片焊点剥离的解决方法

  1、一般情况下会选择以下两种方法加以解决：一种是选择合适的焊料合金；另一种是选择合适的焊料合金。另

一种是控制冷却速度，使焊点尽快凝固，形成很强的结合力。

　2、除这些方法外，PCB设计还可用于减小应力幅度，即减小穿过孔的铜环的面积。在日本，一种流行的做法

是使用SMD焊盘，该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。但是这种方法有两个缺点。一是打火机的剥

离不容易看到。其次，在生油和焊盘之间的界面处形成了SMD焊盘，从使用寿命的角度来看，这是不理想的。

　　一些撕裂出现在焊点中，称为撕裂或撕裂。业内一些供应商认为，如果此问题通过焊点出现在顶部，则可以

接受。主要是因为通孔质量的关键部分不存在。但是，如果它发生在回流焊点中，则应将其视为质量问题，除非

其程度很小（类似于皱纹）。