浅谈SMT贴片加工中的质量控制 点击:79 | 回复:0



安徽英特丽

    
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发表于:2024-03-21 14:20:05
楼主

 smt贴片加工作为PCBA加工中重要的环节,加工质量不仅决定了PCBA产品的使用周期也代表着加工厂的实力

。smt贴片厂_安徽英特丽为您讲述一下如何在smt贴片加工中控制质量,为客户提供优良的品质技术。


一、定量控制


1、物料检验

物料检验发生在正式贴片加工前,是保证贴片质量的基础,主要有以下几点检测点:

a、来料检验:根据生产bom表对电子元器件的规格、型号、耐压值及尺寸等进行检查,确保物料符合客户要求

b、上锡检验:对IC引脚和插件物料进行上锡检查,检查引脚是否出现氧化现象;

c、pcb板外观检验:检查pcb板是否因为运输或其他原因导致变形、飞线、刮花、表面受损严重及板面平整度问

题;

d、通孔位检验:根据元器件的大小来判断pcb板通孔位大小是否合理;


2、钢网及锡膏检验

a、钢网尺寸一般在37cm*47cm,张力在50~60MP,储存温度最好控制在25℃,刮刀为45度角进行作业;

b、锡膏在使用过程中采用“先进先出”的使用标准,储存温度一般在0℃~10℃之间,在使用之前需要进行锡膏

解冻,一般为室温4h左右,锡膏使用前还需使用自动搅拌机搅拌5min,以免空气进入焊后产生气泡;


二、变量控制


操作人员的作业手法也会影响smt贴片质量,可以从以下几方面控制:


a、操作人员接受一定的SMT专业知识和技术培训。

b、严格按照机器的操作规则操作。不允许有故障的操作设备。如果发现任何故障,及时停止机器并报告给负责

的技术人员或设备维护人员。

c、操作时观察机器运行过程中是否有任何异常现象,如胶带装置没有动作、塑料胶带装置没有断开、安装不正

确等。


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