在SMT（表面贴装技术）中，焊点是连接电子元器件与PCB（印制电路板）的重要介质，而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此，确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中，器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。

当器件的所有引脚端点在同一平面上称为器件引脚共面性。然而，由于器件制作过程中延伸脚的成形应力、保存运输过程中的各种外力作用影响，通常会导致延伸脚焊接位不共面。这种不共面的差异需要焊锡弥补以填平方来形成可靠的焊点。

器件焊接部位不共面会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。为了确保焊点的可靠性，需要对器件引脚共面性进行测试。目前，主要有两种测试方法：固定测量法和回归面测试法。

固定面测量法：

所谓固定面是由距离器件封装本体底部垂直距离最远的三个焊接顶点构成的平面，元件重心的垂直投影必须落在这三个焊接顶点构成的三角形内。业界常使用固定面测量法评价器件焊接端子的共面性。对于BGA器件，三个最高的球将器件本体撑起并形成固定面(BGA本体重心垂直投影位于该三球形成的三角形内)，其它球距离该面的最大距离即为共面偏差值。

回归面测试法：

回归面是经过距离器件本体底部垂直距离最远的焊接顶点并与用最小平方法确定的所有焊点的顶点构成的最优平面平行的平面。

如何避免器件引脚不共面？

1.延伸脚器件的运输、搬运过程中避免出现挤压包装、跌落和撞击现象。

2.产线抛料的再使用需100%经过检查，必要时整脚后再投入使用。

3.BGA器件贴装，设备开启全球识别功能，对大小球、缺球不良自动拦截检出。

4.使用更小间距的超微锡膏是可以一定程度上改善器件引脚不共面的情况。由于超微锡膏可以提高焊接精度和焊点质量，从而减少器件引脚和PCB焊盘之间的间隙，增加其连接强度，因此在一定程度上可以抵消器件引脚不共面的影响，提高封装的可靠性和精度。