在汽车PCBA生产加工中部分线路板需要做覆铜处理，覆铜可以有效地减少SMT贴片加工产品的提高抗干扰能力

，减少环路面积，它的正向作用在SMT贴片加工中可以充分体现，但是覆铜过程中也有很多注意事项。下面就由

汽车PCBA加工厂_安徽英特丽小编为大家介绍一下PCBA加工覆铜工艺细节。

一、覆铜的流程

1、预处理部分：在正式覆铜之前，需要对PCB板进行预处理，包括清洗、除锈、清洁等步骤，以确保板面的整

洁和光滑度，为正式覆铜打好基础。

2、化学镀铜：通过在线路板表面涂上一层化学镀铜液，使其与铜箔化学结合形成一种铜膜，是覆铜最常见的方

法之一。优点是可以很好的控制铜膜的厚度和均匀性。

3、机械镀铜：通过机械加工的方式实现线路板表面覆盖一层铜箔，它同样是覆铜的方法之一，但是相比化学镀

铜生产成本更高，自行选择使用。

4、覆铜压合：它是整个覆铜流程的最后一步，在镀铜完成后，需要将铜箔与线路板表面压合，以确保完全结合

，从而保证产品的导电性和可靠性。

二、覆铜的作用

1、减小地线阻抗，提高抗干扰能力；

2、降低压降，提高电源效率；

3、与地线相连，减小环路面积；

三、覆铜的注意事项

1、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

3、在开始布线设计时，应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除未连接的地引脚。

4、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

5、保证覆铜层的厚度和均匀性。通常情况下，覆铜层的厚度在1-2oz之间。过厚或过薄的覆铜层都会影响PCB的

导电性能和信号传输质量。如果覆铜层不均匀，会导致电路板上的电路信号受到干扰和损失，影响PCB的性能和

可靠性。

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