半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。

共聚焦显微镜应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。

共聚焦显微镜优异的光学分辨率，通过清晰的成像系统能够细致观察到晶圆表面的特征情况，例如：观察晶圆表面是否出现崩边、刮痕等缺陷。电动塔台可以自动切换不同的物镜倍率，软件自动捕捉特征边缘进行二维尺寸快速测量，从而更加有效的对晶圆表面进行检测和质量控制。

在对晶圆进行激光切割的过程中，需要进行精准定位，以此来保证能在晶圆上沿着正确的轮廓开出沟槽，通常由切割槽的深度和宽度来衡量晶圆分割的质量。共聚焦显微镜其以共聚焦技术为原理，配合高速扫描模块，专业的分析软件具有多区域、自动测量功能，能够快速重建出被测晶圆激光镭射槽的三维轮廓并进行多剖面分析，获取截面的槽道深度与宽度信息。