探讨工业应用中真空吸盘与工件表面的贴合程度 点击:154 | 回复:0



Zhu_Run

    
  • 精华:5帖
  • 求助:27帖
  • 帖子:272帖 | 3543回
  • 年度积分:302
  • 历史总积分:21193
  • 注册:2011年3月06日
发表于:2016-01-06 15:45:35
楼主

    吸盘与被吸附工件表面的贴合程度直接影着吸盘内的真空压力,若贴合程度过差,吸盘的真空度不易保持,就达不到吸附工件的目的。在使用真空吸盘的时候,我们总希望工件与吸盘接触的那部分表面是光滑和密封的,这样有利于真空吸盘牢牢抓住工件表面。但这只是个理想状态,通常被抓取的工件表面不具备这样的理想条件,工件的表面不是有气孔(如纸张)就是粗糙不平,这些因素就直接影响着吸盘与工件表面的贴合程度。当吸盘与工件表面贴合状态差的情况下就会发生我们常说的泄漏现象。弥补泄漏系统的措施通常有两个:

    (a) 使用高性能的真空发生装置,使泄漏的气体在最短的时间里补充上来。这种方法的缺点是系统中仍存在较大的漏气量,并且能源耗费较高;

    (b) 缩小吸盘的直径或通径。这种办法的缺点是当工件质量较大时达不到所需要的真空水平。




热门招聘
相关主题

官方公众号

智造工程师