1. 品名
原厂:PC817X*NSZW或PC817X*NSZ0F
代工:PC817X*NSZ9F
光宝代工的完整品名后面为9F
2. 镭射
原厂 代工
从PC817X*NSZ9F的datasheet我们可以看到W 表示的是由光宝为其提供代工。
3. 支架
夏普原厂的PC817采用的是铜材支架,并且采用钯镀层。而光宝代工的PC817采用的是铁材支架,采用镀锡工艺。支架设计应该也不同:
未电镀部分为原厂在电镀后切散粒时的冲切点,光宝代工的镀层覆盖面积更大,因为铁支架容易被腐蚀。
4.内部结构
原厂 代工
5.其他
一般来讲,芯片这种东西一般由原厂指定,因此电性方面基本上不会有太大变化,但是为了降低成本,像环氧树脂封装胶之类的可能会和代工厂商的一致。