传感器应用心得体会（祝传感器资讯网越办越好）

我要谈的是陶瓷凹底压阻压力传感器原理：以高性能陶瓷膜片（厚度小于1毫米）做弹性体，高精度的厚膜电阻做测量电桥，线性度极好，常温下零点稳定，高温漂移范围较小，生产工序简化，价格低廉，但有很多朋友初次接触，用扩散硅或平底陶瓷的做法对待，不注意凹底陶瓷压阻压力传感器的独有特性，往往用起来出现问题，所以本人发表应用心得体会如下：

1、焊接引线前，请预热传感器（预热温度60℃为宜），增加焊点的可焊性，避免焊点长时间受热降低焊盘附着力，严重时焊盘脱落。
2、焊接引线时，焊点要小，引线往传感器蓝膜方向稍弯曲，留下传感器平整的边缘部分给后面安放尼龙垫圈。尼龙垫圈有外径18mm与20mm,根据变送器内部尺寸配套其中一种。
3、装配变送器时，在凹底传感器的引线面要加装尼龙垫圈，压紧传感器的力被均匀垂直分配在传感器边缘，中间的陶瓷膜片不受额外施加的机械力而发生看不见的微小形变（非测量介质引起的形变），使零点输出明显不稳定。
4、装配变送器的线路板时，凹底传感器的引线不要拉紧，避免对陶瓷膜片施加微小外力而发生看不见的微小形变（非测量介质引起的形变），使零点输出微小不稳定。
5、蓝膜部分不要碰划，划伤蓝膜会损坏内部厚膜电阻，引起传感器零点输出明显偏大。
6、应用在测量介质偶有瞬间动态冲击的场合，建议在变送器引压孔处加装阻尼金属附件，滤除不需要测量的压力脉冲，保护传感器陶瓷膜片不严重过压，造成永久性损坏。

7、变送电路不带温度补偿，如XTR106，请选本身零点高温漂移范围较窄的凹底陶瓷压力传感器，陶瓷压力传感器价格高点；变送电路带温度补偿，如智能电路ZMD31010/31050，PGA309，可选本身零点高温漂移范围较宽的陶瓷压力传感器，陶瓷压力传感器价格低点。