会议介绍

       半导体晶圆和微电子制造是一个要求很高、几乎不容出错的工艺过程。半导体制造过程既复杂又耗时，制造周期长达 12 到 20 周。制造半导体所需的初期投资巨大，制造流程需要的设备非常昂贵。在新一轮投资周期开始之前，一个制造周期通常会持续大约六年，并且整个生产过程的利润率相对较低，这意味着只有高产量才能保证盈利。因此，避免生产废品和不良品至关重要。

       水是半导体制造过程中影响较大的污染物之一，一些预估表明，不合适的湿度条件造成的损失占收入损失的 25%。为避免产品质量和产量出现问题，在半导体制造过程中必须尤为谨慎地监测湿度和温度水平。湿度过高会导致冷凝等问题，而过于干燥的条件则有利于静电荷的积累，可能导致破坏性的静电放电。该行业高度依赖于高性能监测仪器，以准确测量化学品成分和环境条件。维萨拉的高精度测量解决方案适用于制造工艺流程中的关键步骤，响应非常迅速，且能够适应各种环境条件。

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