晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释：

一、定义与原理

晶圆微凸点封装是指在晶圆切割成单个芯片之前，在晶圆的预设位置上形成或安装微小的凸点（也称为凸块），这些凸点将作为芯片与外部电路连接的接口。其原理涉及到在晶圆表面制作一系列凸点，以实现芯片与PCB（印刷电路板）或基板之间的互连

二、凸点的形成方法

晶圆凸块技术包括多种不同的凸点形成方法，如：

印刷型凸点：通过印刷方式在晶圆上形成凸点。

电镀型凸点：利用电镀技术在晶圆上沉积金属形成凸点。

其他方法：如共晶电镀型落球、无铅合金及铜支柱合金凸点技术等。

三、凸点的材料与结构

凸点的材料选择多样，包括金（Au）、铜/镍/金（Cu/Ni/Au）、铜柱（copper pillar）、锡/铅（Sn/Pb）和锡/银/铜（Sn/Ag/Cu）等。凸点的结构和形状也有多种，如蘑菇形、直状、圆柱形、球形等，以适应不同的封装需求。

四、技术优势与应用

晶圆微凸点封装技术具有显著的技术优势，包括：

高度集成：微小的凸点尺寸使得晶圆上能够形成高密度的凸点，从而提高集成度。

高频性能：基于金凸点的热超声键合技术具有优良的高频性能。

精确控制：允许精确控制凸点的高度、形状和位置，提高凸点的质量和可靠性。

此外，晶圆微凸点技术可用于各种封装类型，如倒装芯片封装、三维集成电路封装等，广泛应用于电子行业中。

五、技术挑战与发展趋势

尽管晶圆微凸点封装技术具有诸多优势，但也面临着一些技术挑战，如制造成本高、技术难度复杂以及可能的可靠性问题等。未来，晶圆微凸点封装技术将继续朝着微型化、小节距、无铅化和高可靠性的方向发展。随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生，凸点之间的互连将成为实现芯片三维叠层的关键

综上所述，晶圆微凸点封装技术是半导体封装领域中的一项重要技术，对于提高集成电路的性能和集成度具有重要意义。随着技术的不断进步和创新，晶圆微凸点封装技术将在未来发挥更加重要的作用。