漏焊问题是SMT贴片加工中的重要环节，其质量直接影响到后续的焊接效果和产品的可靠性。漏焊现象作
为锡膏印刷工艺中的常见问题，不仅会降低产品的焊接质量，还可能导致整个产品的失效。以下是对锡膏印
刷工艺中漏焊现象的浅谈：
一、漏焊产生的主要原因
1、漏喷焊剂：焊剂未能均匀喷洒或某些区域漏喷，导致焊接不良。
2、焊盘锡膏漏印、少锡：锡膏连续印刷后质量下降，钢网开孔设计不当、锡膏粒径尺寸选择偏大或者印刷参
数不当，导致下锡不良，SPI未检出，最终焊接不良。
3、焊盘氧化：长时间暴露形成的氧化物层阻碍焊锡与焊盘的直接接触以及润湿铺展。
4、元器件的“遮蔽效应”：元器件布局紧密或形状、尺寸遮挡导致焊锡难以到达被遮挡区域。
5、助焊剂的“气囊隔绝”：助焊剂挥发形成的气泡未及时逸出，形成“气囊”隔绝焊锡与焊盘。
二、漏焊的改进建议
优化元器件布局和焊盘设计。将片式元器件长方向垂直于传送方向布局，减少遮挡，提高焊锡流动性。增加
焊盘面积、优化形状，提高焊接质量。选择工艺窗口款，使用寿命长的锡膏，选择合适粒径型号锡膏，便于
下锡一致性。
