锡珠是在PCBA加工焊接过程中产生的小颗粒状锡。它们通常呈球形，大小不一，有的锡珠肉眼可见，有的则比较微小。锡珠是一种焊接缺陷产物，会对电路板的性能和质量产生不良影响，比如可能造成短路，使电子设备出现故障。那么什么原因才会产生锡珠呢？
一是锡膏问题。如果锡膏的质量差，比如金属粉末的颗粒大小不均匀，在焊接过程中就容易出现飞溅，形成锡珠；或者锡膏中助焊剂的成分比例不合适，活性过强或含量过多，在焊接加热时会造成锡的过度流动产生锡珠。
二是印刷工艺。在锡膏印刷过程中，若印刷压力过大，会使锡膏被挤压到焊盘之外，这些多余的锡膏在焊接时就可能形成锡珠；还有印刷速度过快，可能会导致锡膏填充不均匀，出现空洞等情况，经过回流焊等工序后产生锡珠。
三是钢网方面。钢网的开口设计不合理，开口尺寸过大或形状不佳，使得锡膏印刷量过多，这部分多余的锡膏在焊接时就容易变成锡珠。
四是回流焊工艺。回流焊的温度曲线设置不正确是一个关键因素。如果升温速度过快，锡膏内的溶剂等成分会迅速挥发，产生爆喷，形成锡珠；还有在冷却阶段，如果冷却速度不合适，也会影响锡的凝固状态，导致锡珠出现。
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