回流焊是SMT贴片加工的核心工序，作用是将已经贴装在PCB焊盘上的表面贴装元器件（SMD），通过高温加热让焊膏熔融浸润焊盘与元器件引脚，冷却后形成牢固的机械连接与稳定的电气连接，直接决定了整块PCBA的品质可靠性。
标准的回流焊核心流程分为三步：焊膏预置→元器件贴装→回流焊炉加热，从流程来看，焊膏本身的特性是影响焊接质量的核心变量，我们梳理了最关键的5个影响因素，供生产参考：
1、焊膏的黏度
黏度效应好的锡膏，其附着力将抵消加热过程中溶剂排放的不良影响，能够有效防止锡膏崩塌，提高焊接品质。
2、焊膏的抗氧化度
焊膏在使用过程中，如果过度的暴露在空气中，其表面会发生氧化，而焊接不良出现率与焊膏氧化物的百分比成正比，所以需要避免焊膏与空气过度接触，出现氧化影响焊接品质。
3、焊料的颗粒度
如果含有大量的20μm以下的粒子，则焊料颗粒的均匀性不一致，这些颗粒具有较大的相对面积，非常容易氧化，并且最有可能形成焊接不良。所以在选用焊料时，需要严格把握其颗粒度，避免对pcba板焊接造成不良影响。
4、焊膏的吸湿度
一般来说在使用焊膏前要做好准备工作，准备工作一般有两步：一是将其从冰箱取出时，不要立即打开使用，要先进行回温，再使用；二是在使用前要充分搅拌锡膏，随后进行使用。
5、助焊剂的活性
助焊剂的活性是影响焊接品质的关键因素，当活性过低时可能会造成焊接不良。
