1. 双工位独立启动 ；

2. 裂片激光能量跟随 ；

3. 阵列加工、阵列裂片；

4. 切割裂片参数独立控制 ；

5. 切割和裂片可使用不同图纸 ；

6. 切割焦点和裂片焦点分开调试 ；

7. 切割和裂片只需一次视觉定位 ；

8.双Y可合并成一个平台，增加平台加工范围；

9. 两路激光（PSO控制皮秒切割，PWM控制CO2裂片）。