SMT贴片技术随着时代发展走向了成熟的阶段，但随着电子产品向小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展

，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA就是一项已经进入实用化阶段

的高密度组装技术。下面就由合肥SMT贴片加工厂商为大家分享一下关于BGA贴装的内容。

一、什么是BGA?有什么特点？

SMT贴片中的BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

BGA贴片特点有：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高;电性

能好，整体成本低等。

二、BGA元件的注意事项

1、钢网方面

在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据

高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总

面积。

2、锡膏方面

BGA器件的脚位间隔较小，因此所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成SM

T加工出現连锡状况。

3、焊接温度设定方面

在SMT贴片加工全过程中一般是使用回流焊炉，在为BGA封装元器件开展焊接以前，必须依照加工规定设定每

个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。

4、焊接后检测方面

在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测，进而防止出现一些贴片式缺点。