SMT回流焊是一个十分重要的SMT工艺流程，是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程，对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷，需要分析原因，针对性进行解决，保证产品质量。安徽SMT贴片加工厂_安徽英特丽就为大家整理介绍SMT回流焊常见缺陷及原因分析。

一、SMT回流焊接工艺缺陷类型

1、锡珠；

2、开路；

3、开裂；

4、空洞；

5、桥连；

二、SMT回流焊接缺陷分析

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。