波峰焊是通孔元件（THT）焊接的核心工艺，广泛应用于PCBA混装板生产。本文面向工艺工程师与采购

人员，系统讲解波峰焊的基本原理、典型工艺流程、关键工艺参数、常见焊接缺陷及原因、设备选型要点。

通过这篇波峰焊工艺介绍，帮助读者快速建立对该工艺的系统认知并用于实际工作。

一、什么是波峰焊：工作原理与适用范围

1、波峰焊的定义是：熔融焊料通过泵形成特定形状的波峰，与PCB底面接触，完成通孔元件的焊接。

从工作原理上看，PCB先经过助焊剂喷涂和预热区，随后底面接触焊料波峰。焊料泵将锡槽中的熔融焊料

向上推动，经喷嘴形成稳定的波峰。波峰与PCB底面接触时，焊料填充元件引脚与孔壁之间的间隙，离开

波峰后冷却固化。

2、该工艺的适用范围明确：通孔插件元件以及混合装配板（SMT+THT）。纯SMT板不使用波峰焊，而汽

车电子、电源模块、家电控制板等存在大量插件的产品，仍高度依赖这一工艺。

3、与回流焊的分工：回流焊负责表面贴装元件，波峰焊负责通孔元件。在同一块混装板上，两种工艺先后配

合完成全部焊接。

二、波峰焊的标准工艺流程

步骤1：PCB上板与涂覆助焊剂。 采用发泡或喷雾方式涂覆。喷雾更均匀，适应复杂板型，是当前主流方案。

步骤2：预热。 温度范围90~130°C，时间60~120秒。目的是活化助焊剂、去除PCB湿气、减少热冲击对元

件的损伤。

步骤3：波峰焊接。 分为单波峰、双波峰或扰流波。双波峰结构中，扰流波用于消除阴影效应（元件密集区

遮挡导致的不润湿），平波则拉出平整焊点。

步骤4：冷却与焊点固化。 快速冷却可细化焊点晶粒，提升机械强度。

步骤5：清洗。 根据助焊剂残留要求决定是否清洗。免清洗助焊剂可省略此步，但高可靠性产品（如汽车电子

）仍需清洗。

三、关键工艺参数及其控制方法

1、助焊剂类型：松香型适用于通用场景，水基型更环保，无VOC型符合排放标准。选型依据为产品清洁度要

求与后续三防涂覆工艺的兼容性。

2、预热参数：90~130°C，升温斜率控制在4°C/s以内。过低则助焊剂未充分活化，过高可能损坏元件或导致

助焊剂过早失效。

3、锡炉温度：有铅245±5°C，无铅260±5°C。无铅合金熔点更高，工艺窗口更窄，控制精度要求更严。

4、传送速度与倾角：速度通常为0.8~1.8m/min，倾角5~7°。倾角过大导致透锡不足，过小则容易出现锡桥

和拉尖。

5、波峰高度与接触长度：波峰高度以刚接触PCB底面为宜，接触长度一般控制在25~40mm。

6、温度曲线测试：制作专用测温板，将热电偶布置于典型元件的引脚处，随PCB一同进入设备实测各点温度

，以此验证工艺窗口是否满足要求。