一、SMT技术简介

  表面贴装技术(SuRFacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压

缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产

的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的

工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐

年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及。或者说：SMT就是表面

组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

二、SMT有何特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SM

T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

三、为什么要用SMT

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片

元件；

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。