在PCBA加工中，“桥连”是多环节工艺控制不当造成的不良缺陷，核心涉及锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三大关键环节，下面就由安徽smt贴片加工厂_安徽英特丽对具体成因及解决方法进行分析，一起看下去吧。

一、锡膏质量问题

1、成因：

锡膏本身金属含量偏高，印刷后长时间暴露导致成分变化，从而导致IC引脚桥连；锡膏的粘度低及锡膏塔落差大，在预热过后漫流到焊盘外的地方。

2、解决方法：

及时调整锡膏配比或更换质量合格的锡膏。

二、印刷机问题

1、成因：

印刷机精度差，导致锡膏印刷位置不精准，锡膏在焊盘位置出现偏差；钢网窗口尺寸与厚度设计失准，导致锡膏印刷量存在误差。

2、解决方法：

调整印刷机参数，及时校准钢网尺寸。

三、元件贴装问题

1、成因：元件贴装时，贴装压力过大，容易造成元件移位及IC引脚变形。

2、解决方法：调整贴片机参数，严格控制贴装压力。

四、回流焊接问题

1、成因：回流焊炉升温过快，锡膏中的助焊剂来不及挥发。

2、解决方法：优化回流焊温度曲线，合理控制炉温。