一、PCB的层数和设计

（1）电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑

这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗

。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

（2）在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是

如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。

二、元器件放置的顺序

（1）放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好

后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动；

（2）放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等；

（3）放置小器件。元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于

板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形

加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3

mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。