1、散装

  无引线且无极性的SMC元件可以散装，例如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于

自动化设备拾取和贴装。

2、盘状编带包装

  编带包装适用于除大尺寸 QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件，其具体形式有纸编带、塑料编带和粘接

式编带三种。

3、管式包装

  管式包装主要用于SOP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座和异形元件等，从整机产品的生产类型看，管式包装

适合于品种多、批量小的产品。

4、托盘包装

  托盘由碳粉或纤维材料制成，用于要求暴露在高温下的元件托盘通常具有150℃或更高的耐温。托盘铸塑成矩

形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵，凹穴托住元件，提供运输和处理期间对元件的保护。间隔为在电路板

装配过程中，可保障为用于贴装的标准工业自动化设备提供准确的元件位置。元件安排在托盘内，标准的方向

是将第一引脚放在托盘斜切角落。