锡珠是SMT焊接常见缺陷，指回流焊后散落在焊盘周边的微小锡粒，易引发电路短路，降低产品可靠性，其

产生与材料、工艺、设备及环境密切相关，需系统性管控。

锡珠产生核心原因有三：

一是材料问题，锡膏金属含量偏低、氧化超标或未规范回温搅拌，PCB与元器件吸湿、可焊性差，会导致焊

料无法良好融合而飞溅；

二是工艺偏差，钢网开口不当、贴装压力过高致锡膏外溢，回流焊升温过快、预热不充分引发溶剂剧烈汽化

，均会催生锡珠；

三是设备与环境影响，设备残留锡膏、车间湿度超标（＞60%RH），会加剧吸湿与焊料氧化。

针对性控制需多环节协同：材料管控上，选用金属含量89%-91%的低氧化锡膏，规范冷藏、回温及使用流程

，提前烘烤PCB除潮；工艺优化上，按焊盘面积80%-90%设计钢网开口，精准调控贴装压力，优化回流曲线

使预热升温速率控制在1-2℃/s，采用氮气保护减少氧化；设备与环境管理上，每日清洁设备、校准参数，将

车间温湿度控制在23±3℃、40%-60%RH，结合AOI检测及时排查异常。

综上，锡珠防控核心是防溅、防氧化、防吸湿，通过全流程标准化管控，可显著降低缺陷率，保障SMT焊接

质量与产品可靠性。