SMT、DIP、PCBA 分别是什么？

SMT 全称为 Surface Mount Technology（表面贴装技术），是电子制造中 “将小型元件固定在电路板表面” 的核心工艺，也是 PCBA 加工的重要环节。

核心工艺：先在电路板（PCB）的焊盘位置印刷焊膏，再用贴片机将小型元件精准 “贴” 在焊膏上，最后通过回流焊炉加热，让焊膏融化并固化，将元件牢牢固定在 PCB 表面。

‌DIP：通孔插装工艺,全称‌：Dual In-line Package（双列直插式封装），实践中指代通孔插装技术。

核心工艺：先在 PCB 上预留 “通孔”，将带有长引脚的元件（如电源插座、连接器）引脚插入通孔，再通过波峰焊炉让焊锡从 PCB 背面浸润引脚，或通过人工焊接固定，最终让元件与 PCB 形成电气连接。

适用元件：针对“引脚长、体积大、需承受外力” 的元件，比如电源模块、继电器、USB 接口，这类元件要么无法通过贴片机贴装，要么使用中需要频繁插拔（如充电器接口），必须通过通孔固定才能保证稳定性。

工艺特点：部分环节需人工辅助（如元件插装），自动化程度低于 SMT；但能提供更强的元件固定力，适合对机械强度要求高，工业设备耐用性强的场景（比如工业设备的电路板）。

‌PCBA：印刷电路板组件‌‌,全称‌是Printed Circuit Board Assembly

SMT 是元件 “贴装” 工艺，以自动化生产为主，核心是把小型元件固定在 PCB 表面；

DIP 是元件 “插装” 工艺，多为半自动化或人工辅助，核心是把大型元件通过通孔固定在 PCB 上；

PCBA 则是最终 “成品”，是 PCB 经过 SMT、DIP 等工艺加工后，能直接使用的电路板组件，包含了前两种工艺的加工结果。

元件固定方式：表面贴装 vs 通孔插装

SMT 通过 “焊膏印刷 + 回流焊” 实现固定，元件全程贴在 PCB 表面，不穿透电路板；

DIP 通过 “引脚插通孔 + 波峰焊 / 人工焊” 实现固定，元件引脚会穿过 PCB，从背面完成焊接；

PCBA 涉及单独的固定方式，其元件固定效果由 SMT 和 DIP 工艺共同决定，最终呈现的是 “表面元件 + 通孔元件” 稳定组装后的状态。

根据产品需求选对加工方式

在搞懂概念和区别后，大家在选择加工方案时，核心是“根据元件类型和产品需求，确定是否需要 SMT、DIP，或两者结合”，避免盲目选型。

只需要 SMT 的情况

如果你需要的产品电路板上，所有元件都是“无引脚 / 短引脚” 的小型元件（如智能手环、蓝牙耳机的电路板），且不需要频繁插拔的接口，仅需 SMT 工艺即可完成加工。使用smt加工，全程自动化生产，加工周期短、成本低，适合批量生产；同时能实现产品小型化，满足消费电子的轻薄需求。

需要 SMT+DIP 结合的情况

如果电路板上既有小型贴片元件（如芯片、电阻），又有大型插件元件（如电源接口、继电器），就需要先做 SMT 贴片，再做 DIP 插件（比如工业控制器、充电桩的电路板）。

在加工前需提前与加工厂确认“工艺顺序”（通常先 SMT 后 DIP，避免插件时损坏已贴好的贴片元件），同时明确插件元件的固定要求（如是否需要额外加固，防止插拔时松动）。

选择能同时做 SMT+DIP 的加工厂？

很多客户为了节省成本，分开找 SMT 厂和 DIP 厂，不仅增加沟通成本，还可能因工艺衔接问题导致质量隐患（如 SMT 贴好的元件被 DIP 工序损坏）。选择像四川英特丽这样能同时提供 SMT+DIP 全流程加工的厂家，有两个核心优势：

工艺衔接更顺畅：同一工厂完成 SMT 和 DIP，无需转运电路板，减少元件损坏、线路划伤的风险；同时工程师可统一优化工艺参数（如焊接温度、时间），提升 PCBA 成品率。

售后更省心：若后续 PCBA 出现质量问题（如元件接触不良），可由同一厂家追溯全流程工艺，快速定位根因（是 SMT 贴装问题还是 DIP 焊接问题），避免多厂推诿。

选对加工伙伴，少走弯路

对电子制造行业的朋友来说，搞懂 SMT、DIP、PCBA 的概念与区别，只是项目落地的第一步；选择一家工艺成熟、能提供全流程服务的加工厂，才是避免踩坑的关键。

四川英特丽电子科技有限公司定位为‌一站式EMS智造服务商‌，提供覆盖电子制造全链条的服务：‌

EMS全流程服务‌：从电子元件代采到成品组装包装，形成完整闭环。

ODM服务：客户提出产品的性能及功能要求，英特丽为客户定制化设计各类电子产品PCBA或成品。

‌电子元件代采‌：整合供应链资源，为客户提供原材料采购支持。