一文读懂波峰焊 点击:9 | 回复:0



四川英特丽

    
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发表于:2026-01-19 15:04:58
楼主

什么是波峰焊?


波峰焊是一种专为插脚式元器件(DIP)设计的自动化焊接技术。想象一下,将熔化的锡液(约265℃)通过电动泵喷涌成波浪形状,电路板以特定角度浸入这个“锡浪”中,焊料就会像水一样漫流过器件引脚和焊盘。待冷却后,引脚与焊盘便牢固地融为一体,完成焊接。

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波峰焊的核心流程


‌1、装板
将插好元器件的电路板固定在传送链上,准备进入焊接流水线。


2、喷涂助焊剂

作用‌:助焊剂能清除引脚和焊盘表面的氧化物,防止高温下焊料与氧气反应生成SnO(氧化锡),避免虚焊,同时能降低焊料表面张力,帮助锡液更顺畅地漫流。

3、预热电路板

减少热冲击,避免电路板因突然升温而变形。提前挥发电路板上的水分和杂质,防止焊接时产生针孔或气孔。

4、双波峰焊接
波峰焊通常采用“双波峰”设计,就像两道不同的波浪:

前波峰(扰流波)‌:像“沸腾的喷泉”,快速流动。

主要作用是冲刷掉器件引脚背后的“阴影效应”(助焊剂残留),确保焊点饱满,避免上锡不充分。

后波峰(缓平波)‌:“流淌的瀑布”,速度较慢。

主要作用是弥补前波峰的不足(如锡尖、少锡),让焊点更平整。


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5‌、强制冷却插件板

主要作用是让焊点快速冷却凝固,避免热变形,焊料中的锡与焊盘上的铜反应,生成新的合金(熔核呈锥形),实现牢固连接。


6、卸板
将焊接完成的电路板从传送链上取下,进入下一道工序。

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波峰焊的优势与局限


优势‌:
效率高:单板200个焊点仅需15-20秒,是手工焊接的20倍。
成本低:单点成本仅0.003元,缺陷率低(3000-6000 DPPM)。
局限‌:
对高密度电路板(如SMD元件)效果不佳,易导致桥连,需配合选择性波峰焊使用。
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实操建议


材料选择‌:推荐使用Sn-Cu合金焊料,抗疲劳性更强。

工艺优化‌:可引入氮气保护减少氧化,或采用无铅焊接技术符合环保要求。

设备维护‌:定期检查电动泵和传送链,确保波峰稳定性和降温速度精准。


波峰焊通过“锡浪”的巧妙设计,实现了插脚元器件的快速、可靠焊接。从助焊剂喷涂到双波峰焊接,再到强制冷却,每个环节都环环相扣。理解这些流程,不仅能提升焊接质量,还能为后续的工艺优化提供方向。



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