PCBA板在焊接的过程中会产生影响板材质量的气孔，我们也俗称为气泡。下面就带大家一起了解如何预防PCB

A加工焊接产生气孔。

1、烘烤，对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。

2、锡膏的管控，锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操

作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控，有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、设置并优化炉温曲线： 每天两次测试炉温。确保预热区温度足够，使助焊剂和水分能充分挥发；同时控制升

温速率不能过快，并确保过炉速度合理。

5、助焊剂喷涂，在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

有许多因素可能会影响PCBA焊接气泡。可从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高

、焊料成分等方面进行分析。经过多次测试，有可能得到更好的工艺。