非接触式伯努利手指技术解析

苏州新君正代理的日本Harmotec非接触式伯努利手指推荐给国产生产超薄晶圆片的设备厂家和FAB工厂，主要基于以下几点对提升国产晶圆生产良率至关重要的价值:

1、显著减少颗粒污染:非接触式设计是核心优势。晶圆在搬运过程中与机械手指无物理接触，从源头上杜绝了因摩擦、夹持产生的颗粒物，直接提升洁净度。

2、实现超低应力搬运:运用伯努利原理，通过精准控制的气流产生的吸附力均匀分散于晶圆表面，而非集中在几个吸力点，能有效避免超薄晶圆在取放过程中因应力导致的隐裂、翘曲或破损 。

3、攻克超薄晶圆搬运难题:产品线明确针对极薄(10~99um)和超薄(100~200um)晶圆的搬运需求这正是提升先进封装和特定器件工艺良率的关键环节。

4、经过验证的可靠技术:正如您所知，Harmotec的Kumade(熊手)技术拥有多国专利。