在表面贴装技术（SMT）的焊接过程中，锡珠（Solder Ball）是最常见且令人头疼的缺陷之一。这些微小的

球状焊料残留物散落在PCB板表面，不仅影响美观，更可能引起电路短路，严重降低产品的可靠性。因此，深

入理解其产生原理并采取有效预防措施，是保证SMT焊接质量的关键环节。

一、锡珠的产生原理

锡珠的本质是焊膏中熔融的锡膏在回流过程中未能与元件焊端或焊盘良好融合，反而因外力作用飞溅、分离并

冷却固化形成的球体。其核心成因可归结为以下几点：

1、焊膏印刷问题：这是最常见的原因。如果模板（Stencil）与PCB对位不准、或模板底部擦拭不净，会导致

焊膏印刷到阻焊层上。在回流加热时，这部分“错位”的焊膏会因无法被元件焊端牵引而独立熔化，形成锡珠。

2、焊膏吸湿与飞溅：焊膏中的助焊剂含有易挥发的溶剂成分。如果焊膏印刷后暴露在空气中过久（超过4-8小

时），会吸收空气中的水分。在回流焊的预热区，水分急剧受热沸腾、汽化，体积迅速膨胀，会像“爆炸”一

样将熔融的焊料溅射出去，形成大量细小锡珠。

3、回流焊曲线不当：预热区的升温速率过快，会使助焊剂溶剂过快挥发，同样会引起焊料飞溅。而如果预热

温度或时间不足，未能使助焊剂充分活化并挥发掉大部分溶剂，在进入高温回流区时，残留的溶剂剧烈挥发也

会导致飞溅。

4、焊盘与钢网设计缺陷：焊盘间距过大或阻焊层定义不准，容易导致焊膏印刷到非焊盘区域。钢网开口设计

不合理，如开口尺寸与焊盘不匹配，也会造成焊膏外溢。

二、有效的预防措施

针对以上成因，预防锡珠需采取系统性对策：

1、严格控制印刷工艺：保证模板与PCB的精准对位，并建立严格的模板擦拭频率，确保印刷后焊膏轮廓清晰

、位置精确，无任何渗漏。

2、规范焊膏管理与使用：严格执行“先进先出”原则，密封冷藏保存焊膏。印刷后未贴片的PCB应在数小时

内完成焊接，避免长时间暴露在高温高湿环境中。

3、优化回流焊温度曲线：设置科学合理的回流曲线。采用适当的预热升温速率（通常1-3°C/s），给予充足的

预热时间，使助焊剂得以平稳挥发，避免剧烈沸腾。

4、优化设计与材料：根据PCB布局和元件类型，合理设计钢网开口的尺寸和形状，如采用纳米涂层钢网以减

少锡膏残留。选择抗潮性能好、不易飞溅的焊膏品牌和型号。

总之，锡珠的防治是一个贯穿于工艺、材料、设备和管理全方位的系统工程。通过精准控制每一个环节的参

数并持续优化，才能最大限度地消除锡珠，提升SMT焊接的直通率和最终产品的质量。