PCBA加工的拆焊原则和工作要点

在PCBA加工中，在检查电子元件的焊接质量后，有必要对焊接不良的电子元件进行拆卸和焊接。如果要在不损坏其他元件和PCB板的情况下拆除焊接错误的电子元件，必须掌握PCBA加工和拆装焊接技能。接下来小编就和大家介绍一下PCBA加工的拆焊原则及工作要点。

1、拆焊的基本原则

拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。

(1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件;

(2)拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线;

(3)对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤;

(4)尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。

2、拆焊的工作要点

(1)严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。

(2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、摇、扭都会损伤元器件和焊盘。

(3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。

这就是平时PCBA加工的拆焊原则及工作要点，希望能为您提供一些帮助。