生产PCB多层板时需要注意什么？

PCB多层板，一般是指10层以上的线路板，它与传统的多层板是同一个概念，不管是对对企业，还是对产品质量，都有着非常高的要求。它的应用领域是非常广泛的，也有着很深的发展潜力。今天，我们就一起来研究一下生产PCB多层板时需要注意什么吧!

1、压合

多层板都有一个压迫的过程，在这个过程中，如果你不注意，就会出现分层、滑板等现象。因此，在设计时必须考虑材料的性能。层数越多，控制膨胀和收缩以及尺寸系数补偿就越困难，问题也随之而来。如果绝缘层太薄，可能会发生试验失败。因此，更多地关注冲压过程，在这一阶段将会有更多的问题。

2、内层线路

制造多层板的材料也与其他板有很大不同。例如，多层板表面的铜皮较厚。这增加了内线布局的难度。如果内芯板很薄，则容易出现异常暴露，这可能是由于褶皱造成的。一般来说，多层板的单位尺寸比较大，生产成本很高。一旦出现问题，将给企业带来巨大的损失。收入很可能无法维持收支平衡。

3、对准度

层数越多，层间对准度的要求也会越来越高。一般来说层间对位公差控制在±75μm。由于尺寸、温度等因素的影响，多层板的层间对准度操控的难度系数会很大。

4、钻孔

由于多层板由特殊材料制成，钻孔难度也增加。这也是对钻探枝术的一次考验。由于厚度的增加，钻具容易折断，可能出现斜钻等一系列问题。我们应该多加注意!