1. 模板与PCB的分离控制（Snap-off）

印刷完成后，模板与PCB的分离过程直接影响锡膏的转移效果。若分离不当，锡膏可能残留在模板孔壁而非焊

盘上。优化分离的关键因素包括：  

a、分离速度：初始阶段应采用较慢的分离速度（如2~3 mm/s），以减少锡膏粘连孔壁的风险。  

b、分离距离：适当的分离距离（通常2~6 mm）有助于锡膏在重力和焊盘吸附力作用下顺利脱模。  

c、延时分离：部分设备支持分离前短暂延时（0.5~1 s），使锡膏更稳定地附着于PCB焊盘。  

注：模板厚度影响锡膏释放效果，较薄的模板（如0.1~0.15 mm）对细间距元件更有利。  

2. 印刷速度优化 

印刷速度决定了锡膏填充模板孔的质量：  

a、低速印刷（10~20 mm/s）：确保锡膏充分填充孔内，避免印刷方向上的不均匀或缺失。  

b、高速印刷（>20 mm/s）：可能导致微孔填充不足，尤其对01005或更小元件需谨慎。  

c、推荐参数：一般建议速度控制在10~15 mm/s，高精度印刷可降至5~10 mm/s。  

3. 印刷压力调节  

印刷压力需与刮刀硬度匹配，避免压力不足（残留锡膏）或过大（挖锡）：  

a、初始设定：金属模板推荐每50 mm刮刀长度施加1 kg压力（如300 mm刮刀用6 kg）。  

b、压力校准：逐步降低压力至锡膏轻微残留，再增加1 kg作为最终值。  

c、刮刀选择：金属刮刀（硬度60~90 Shore）适合高精度印刷，聚氨酯刮刀（硬度70~90 Shore）对柔性模

板更友好。  

4. 关键工艺要素总结 

成功印刷需协同以下因素：  

a、锡膏特性：黏度（80~120 kcps）、金属含量（88%~92%）、粉末粒径（Type 3~5）。  

b、设备与工具：高精度印刷机、激光切割模板（开口比例优化）、适配合适的刮刀。  

c、工艺控制：PCB定位精度（±25 μm）、模板清洁频率（每5~10次印刷擦拭一次）。  

5. 常见问题及对策  

a、锡膏拉尖：降低分离速度或增加延时。  

b、印刷不全：检查压力是否不足、模板是否堵塞。  

c、偏移或渗锡：确认PCB定位及模板贴合度。  

通过优化上述参数，可显著提升印刷良率，尤其适用于高密度互联（HDI）板或微型元件（如CSP、QFN）的

SMT工艺。