SOLIDWORKS Simulation的芯片散热稳态热分析,可精准模拟芯片持续工作时的热量分布。通过多体装配建模、定义热源与对流边界、设置接触热阻,结合网格划分,快速识别热点,为优化散热路径和提升散热效率提供数据支撑。
今天就以芯片模型为案例给大家进行分享。
分析实例:芯片散热
问题描述:本次针对芯片组开展稳态热分析工作,核心目标是获取芯片组运行时的最高温度数值,并明确最高热流量在芯片组上的具体分布位置。
芯片热量:25W
胶层热阻:3e-6W/m2·K
散热器对流:250W/m2·K
芯片对流:100W/m2·K
总环境温度:298K
材 料: 铜、陶瓷
1、首先打开芯片模型,同时确保Simulation插件处于激活状态。
2、接下来在选项卡位置激活Simulation选项卡。
3、在Simulation选项卡点击新建算例,在算例信息中选择热力分析。
4、接下来将跳转至热力分析设计树,定义其材质分别为铜和陶瓷。
5、在连结处删除默认连接,使用本地交互中的自动查找面分别点击芯片和散热片,为其设定分布热阻3e-6W/m2·K,芯片与连接器为结合。(热分析的接触类型为热传导性,热阻为部分传递,接合为完全传递,绝缘则完全阻断热传递)
6、接下来是外部载荷,为其分别添加热量与对流。
7、接下来则是生成网格,这里我们使用默认网格。
8、最后点击运行即可得到结果,芯片的最高温度为178℃,在散热板的凹槽处热流量较高。
借助 Simulation 插件的热分析模块,企业能够提前对产品的温度分布与散热性能进行精准预测。这一功能可有效减少物理样机的散热测试次数,从而显著降低测试设备投入、样品制作及反复调试等环节的成本,同时大幅加快产品的散热方案优化进程。
若您需要更详细的操作指南,可参考 SOLIDWORKS 官方文档,也可与南京东岱联系技术支持。
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