SOLIDWORKS Simulation 芯片散热稳态热分析 点击:85 | 回复:13



QEQEZZ

    
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发表于:2025-07-22 09:12:53
楼主

  SOLIDWORKS Simulation的芯片散热稳态热分析,可精准模拟芯片持续工作时的热量分布。通过多体装配建模、定义热源与对流边界、设置接触热阻,结合网格划分,快速识别热点,为优化散热路径和提升散热效率提供数据支撑。

今天就以芯片模型为案例给大家进行分享。

图片1.png 

 

 

分析实例:芯片散热 

问题描述:本次针对芯片组开展稳态热分析工作,核心目标是获取芯片组运行时的最高温度数值,并明确最高热流量在芯片组上的具体分布位置。

芯片热量:25W

胶层热阻:3e-6W/m2·K  

散热器对流:250W/m2·K

芯片对流:100W/m2·K

总环境温度:298K

图片2.png

料: 铜、陶瓷

1、首先打开芯片模型,同时确保Simulation插件处于激活状态。

图片3.png

 

2、接下来在选项卡位置激活Simulation选项卡。

图片4.png

3、在Simulation选项卡点击新建算例,在算例信息中选择热力分析。

 

 

 

 

 

4、接下来将跳转至热力分析设计树,定义其材质分别为铜和陶瓷。

图片7.png

5、在连结处删除默认连接,使用本地交互中的自动查找面分别点击芯片和散热片,为其设定分布热阻3e-6W/m2·K,芯片与连接器为结合。(热分析的接触类型为热传导性,热阻为部分传递,接合为完全传递,绝缘则完全阻断热传递)

 

 

 

 

 

 

6、接下来是外部载荷,为其分别添加热量与对流。

 

 

 

 

 

 

7、接下来则是生成网格,这里我们使用默认网格。

图片13.png

8、最后点击运行即可得到结果,芯片的最高温度为178℃,在散热板的凹槽处热流量较高。

借助 Simulation 插件的热分析模块,企业能够提前对产品的温度分布与散热性能进行精准预测。这一功能可有效减少物理样机的散热测试次数,从而显著降低测试设备投入、样品制作及反复调试等环节的成本,同时大幅加快产品的散热方案优化进程。

若您需要更详的操作指南,可参考 SOLIDWORKS 官方文档,也可与南京东岱联系技术支持




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sjg199591

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不错,学习了,感谢分享

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zting1003

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感谢分享,学到了,谢谢~

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hongyun1106

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3楼

仿真验证帮企业规避设计失误,节省成本

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李丶伟

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学到了,待会来测试一下

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mpye

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5楼

SOLIDWORKS Simulation 通过稳态热分析精准评估芯片散热性能,帮助工程师快速优化设计并提升产品可靠性。


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程兴东

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6楼

感谢分享

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7楼

SOLIDWORKS Simulation 为优化散热路径和提升散热效率提供数据支撑。

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yangmeng998

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谢谢分享,学到了

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鼓楼最后的深情

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9楼

感谢分享啦

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Xw

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10楼

谢谢分享

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伊豆2014

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11楼

SolidWorks仿真功能还是不错的!

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十五

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感谢分享

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weisir1dds

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SOLIDWORKS 仿真分析不错

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