多层PCB板层压工艺中期准备工作

一、排版设计

合理的排版设计能够有效提高材料利用率和生产效率，同时减少层压过程中可能出现的缺陷。在排版时，要考虑电路板的尺寸、形状以及在层压模具中的放置方式。尽量使电路板在模具中分布均匀，避免出现局部压力过大或过小的情况。对于形状不规则的电路板，应采用适当的拼板方式，增加电路板的稳定性，防止在层压过程中发生位移。此外，排版时还要注意预留适当的工艺边，以便在后续加工过程中进行定位和操作。

二、设备与工具准备

1、检查层压机的各项性能指标，如温度控制精度、压力施加均匀性等。确保层压机的加热系统、液压系统和真空系统正常运行。定期对层压机进行校准和维护，保证其工作状态稳定可靠。

2、模具的平整度和光洁度直接影响层压后电路板的表面质量。使用前要对模具进行清洁，去除表面的灰尘、油污等杂质。检查模具是否有磨损、变形等情况，如有必要应及时更换模具。

3、准备好用于搬运和定位材料的工具，如吸盘、定位销等。这些工具应保持清洁、完好，避免在操作过程中对材料造成损伤。